Ａluminium Blog！

■キョウデンと大成プラスは、発光ダイオード（ＬＥＤ）を搭載した基板から発した熱を、効率的に冷却装置に伝える技術を共同開発した。押し出し成形したアルミニウム成形品に同基板を接合する仕組み。冷却装置にペルチェ素子を使った試作品によると、基板の表面温度を７度Ｃ下げることに成功したという。今回の技術により、ＬＥＤの輝度向上や液晶テレビの大画面化が期待される。　両社は今後、同技術を使って液晶テレビ用バックライトの大型化や自動車のヘッドライトなどへの応用に取り組む。　現在、液晶テレビ用バックライトは、ＬＥＤ基板にヒートシンクを付け、ファンによって冷却する方式が多い。ヒートシンクに蓄積された熱が冷やされる間接的な冷却のため、冷却効率が悪かった。これがネックとなり、ＬＥＤの輝度を落としながら個数を多くして光量を維持するケースがあった。（日刊工業新聞）

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　※LEDは熱を発しないと言うのが定説だが、その基板はかなり熱を出すらしい。　
アルミをコンパクトに使って冷却効果を求めるのは良いアイディア。

■7/4 日経アルミ地金　　↑　341-343

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　※お？　また反発してきたのか？