■入曽精密（埼玉県入間市、斎藤清和社長、０４・２９３４・４６３３）は、微細部品加工事業の拡大を目的に、９月をめどに本社工場を現本社隣接地（武蔵工業団地内）に移転新設する。自動車などの幅広い分野の部品加工のほか産官連携による新規事業を立ち上げる計画。敷地、建物を中心とする総投資額は約１億６０００万円。売上高は０７年１１月期見込みの２億５０００万円から２０１０年１１月期には３億円に引き上げる計画。　新工場は月内に着工、９月中旬に稼働予定。敷地面積９７０平方メートル、延べ床面積５１０平方メートルで、現工場の約２倍の面積となる。５軸マシニングセンタ（ＭＣ）を増設するほか、超精密特殊加工機の新規導入を予定。これにより、生産効率を向上させ、加工精度と品質管理を重視した生産体制を敷く。　主力の部品加工では、自動車、半導体をはじめ、航空、医療分野などからの受注拡大を狙う。また同社独自のＭＣ造形技術を生かした微細加工造形製品事業では、アルミなどの金属を削りだしたバラ、サイコロ、チョロＱ（発売元＝タカラトミー）のほか、新たな製品を拡充する。新事業では産官の共同開発を通じ、微細加工支援装置の製品化を目指す。（朝日新聞）

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　※削り出しの鬼、拡充！